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近日，各種品牌手機（蘋果、三星、小米、華為等）紛紛發布新品，而全面屏是新的亮點，其外觀圓潤，占屏比高、耐磨、耐刮、手感極佳，在防水方面，也有較大突破，這也充分的帶動了玻璃蓋板這個行業。

然而，這給制造商工藝也帶來了巨大的挑戰，在主流屏中，以2.5D、3D玻璃為主，在各項工藝中，熱彎、掃光、貼合是最大難點。

就掃光而言，前置攝像頭(面容ID)、聽筒孔、指紋孔（盲孔）解鎖等，工件面復雜性的提高,大大增加了加工工藝的難度。

西可實業自創建以來，就以設備的新型結構（自有專利的上盤四小盤、下盤五小盤，自轉公轉），完成了玻璃磨削力均勻性，解決了平整度和弧面的飽滿度，通過80多種拋光材料的研發，400多款玻璃樣品測試，尤其是在小R角方面，也能有效的解決，真正實現了不停機，無死角拋光。